本紙のニュース（林暁記者）本日、清華大学集積回路学部と華信科技が共同開発した第3世代人工知能チップ「Lingxin」が正式にリリースされた。テストデータによると、このチップのエネルギー効率比は、一般的な人工知能コンピューティングタスクにおいてワットあたり20兆演算（TOPS/W）に達しており、これは国際市場で現在主流のチップよりも約50％高く、業界で新記録を樹立した。
“「Lingxin」チップは、革新的な統合ストレージおよびコンピューティングアーキテクチャと5ナノメートルプロセスを採用しており、データ伝送遅延と消費電力を大幅に削減します。研究開発チームの責任者であるリー・フェン教授は次のように述べています。「この画期的な進歩は、より効率的で環境に優しい人工知能コンピューティングを意味するだけでなく、エッジデバイス（自動運転車やモノのインターネット端末など）の複雑なリアルタイムインテリジェント処理に対する重要なサポートも提供します。」”
「Lingxin」には設計段階でセキュリティ分離モジュールが組み込まれており、ハードウェアレベルのデータ漏洩や悪意のある攻撃を効果的に防止できることは注目に値します。華信科技の王英最高経営責任者（CEO）は、このチップが国内のスマート製造会社や新エネルギー車会社の多くと応用協力の意向に達しており、機器の最初のバッチは来年第1四半期に発売される予定であると明らかにした。
業界の専門家は、「Lingxin」の出現は、我が国が人工知能の基本ハードウェアの分野で独自の革新と主導的な開発の新たな段階に入ったことを示しており、世界の人工知能産業の持続可能な発展に強力な推進力を注入していると信じています。
